三菱奉行的企業經營理念是“Changes forthe Better”,這一理念充分體現了我們的立場,彰顯了我們通過創新不斷締造美好社會、行業和日常生活的渴望。90 年來,我們始終通過自身的領先技術為整個世界創造更光明的未來。
三菱電機集團,從半導體到大型系統,為您的家庭、辦公室、工廠以及社會基礎建設,提供多樣而優質的產品和服務。“One三菱電機”為中國“更好的未來”和實現“更好的社會”做貢獻為經營理念。作為在中國的窗口,通過推進“One三菱電機”活動,繼而提升三菱電機集團的綜合實力!
三菱高壓固態軟起動工作原理
高壓固態軟起動主要由進線接觸器、高壓可控硅串聯閥組和旁路接觸器組成,如圖所示。其中高壓可控硅串聯閥組是功率變換執行部件,由多只可控硅串并聯組成,并輔以吸收、均壓箝位電路,保證其在高壓環境中的可靠性。當進線端得電后,通過控制可控硅的導通角以實現對交流三相電源進行斬波,控制輸出電壓的幅值。并在起動過程完成后將旁路接觸器閉合,軟起動器切換到旁路狀態,同時關閉可控硅。
一般專業高壓固態軟起動廠家設計基本上遵循將電量信號采集、系統控制、故障處理、脈沖觸發、電源等功能集成在一塊電路板上,例如2011市場上推出的一款高壓固態軟起動,該裝置采用先進DSP控制技術、電力電子技術、可控硅串并聯及光纖觸發技術對電動機進行全面控制和綜合保護,與其它傳統的起動方法相比較,其特有的智能控制方式,既可以方便準確的設置起動轉矩、起動電流、起動時間、停機時間等參數,又可以與微機、PLC等進行聯網控制。如此集成化的電路板設計及軟件控制編程需要進行大量的科研投入以及研發周期的增長,其中電路板測試、軟件測試、整機測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長時間周期。研發周期過長勢必將導致新產品在市場的占有率,另外新產品的穩定性及實用性也待市場的檢驗。
高壓固態軟起動控制部分主要由可控硅觸發、電量采集及處理(同步信號等)、策略計算、通訊、保護等功能組成。設想如果在設計的過程中將不同的功能使用現有市場成熟模塊化產品組合起來,整個只需通過簡單的控制器將所有模塊進行組合,協調模塊在系統中發揮自身的作用及特點,那樣該產品不僅研發周期將大大縮短,而且產品的性能及抗干擾能力也將有很大的提升,適合小團隊短周期研發工作。
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